高壓固態(tài)軟啟動(dòng)的工作原理

SGR系列軟起動(dòng)裝置檢測(cè)到外部起動(dòng)命令時(shí)，由微處理器檢測(cè)到同步信號(hào)后，對(duì)主回路可控硅相位角觸發(fā)進(jìn)行控制，逐漸增加電機(jī)端的電流和電壓，從而平滑起動(dòng)電機(jī)。在此過程中，RC阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時(shí)的尖峰電壓，均壓電阻擎制可控硅電壓，..串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)..了控制器于高壓可控硅之間的電氣隔離，同時(shí)..了觸發(fā)信號(hào)不受電磁干擾。